金居上半年營收大幅成長113％ 獲准上櫃

專業電解銅箔廠金居開發(8358)，獲櫃買中心審議會通過上櫃案。
　　金居近年來在產能不斷的擴增，加上下游銅箔基板廠需求量也增加下，業績不斷推升，今年前6月營收29.28億元，較去年同期大幅成長 113.13％。
　　金居開發2009年營收34.16億元，衰退12％，稅後淨利.83億元，擺脫前一年虧損陰霾，每股稅後盈餘0.92元今年第一季稅後淨利1.04億元，每股稅後盈餘0.52元。
　　金居開發表示，目前該公司產能為1500噸，先前產能利用率在80％，今年第一季提升到93％，第二季在訂單量滿載下，產能利用率更進一步提升，使得 4月營收高達5.76億元，創歷史新高，6月因出貨量較少降至5億元以下，達4.73億元。
　　金居開發1998年成立，目前股本20億元，法人股東占43.49％，前十名股東包括光寶董事長宋恭源個人持股5.96％，大松投資5.37％，凱盛投資5.53％及華榮電纜2.94％等。
　　金居開發目前擁有2個廠8條線生產電解銅箔，今年4月該公司生箔機的鉛陽極已全面更換為鈦陽極，金居指出，鈦陽極是屬於環保產品，近年來歐盟不斷倡導電子產品所採用的零組件，以無污染環保材質為主，且該公司換用鈦陽極後，用電量至少省了30％，有助於營運成本的下降。
　　該公司穩定供應國內75％的銅箔基板廠及多層印刷電路板廠為主。外銷隨著廠商生產地外移至中國大陸，又積極開拓韓國、東南亞及日本市場，故對亞洲的外銷比例有顯著的增加。目前國內外銷售比例約 3：7。
　　據北京歐亞通信息技術研究中心之統計預估，2009年全球電解銅箔市場規模達22.63億美元，金居開發2009年營業額34.16億元，產品市佔率約為4.72％。
　　全球銅箔供應量於2000年之前70％掌控在日本銅箔製造公司，日本公司採取保守計畫性擴充致長期供需失衡，但自千禧年後台系銅箔廠加快腳步擴廠，使台系市場佔有率提高至25％至30％，已能達到自給自足。2008年受到金融海嘯影響，銅箔需求量減少20至30％，不過去年因景氣復甦，銅箔用量已回到 2007年水準，今年預估會有10至15％成長。
　　未來銅箔廠仍以台、日為主，中國銅箔廠雖陸續有擴建，但品質水平在2至3年內仍無法跟上台、日系銅箔廠，且產品應用偏向於鋰電池，二、三年內尚不構成威脅。