| 面對全球IDM大廠陸續走向Fab-Lite及切割旗下記憶體事業部，將資金重新聚焦在晶片研發工作上，並同時鎖定全球手機及電視(TV)晶片等2大主流市場切入。類似這樣晶片產業重新解構，又再建構的動作，已迫使全球手機及TV晶片市場秩序正試著重新建立，而在這波重建市場秩序的過程中，晶片平均單價(ASP)將成為最主要的祭品，2008年將有不小的降幅可期。 隨著英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)重新將產品聚焦在邏輯及類比晶片的研發工作上，並挾著充沛的資金優勢，在產業及市場上尋求合適的合併及購併標的，來加速及加大自己手機及TV晶片的成長速度及空間後，面對「沉睡的巨人」一旦驚醒，即使只是起來翻個身，對全球TV及手機晶片產業來說，仍會有天搖地動的感覺。 尤其在這些原先IDM公司，終於找到了對的路來發展，配合資金又活絡起來的優勢，加上新進股東的績效壓力，都會迫使這些「沉睡的巨人」，非得卡到全球手機及TV晶片市場一定的位置，方會罷休。也因此，2007年以來，全球手機及TV晶片價格即不斷呈現直線下滑情形，甚至過去標榜成本控制能力卓越的Fabless也討不了半點好處。 近期全球手機晶片報價又再次因3G晶片價格帶動下殺，而導致2.5G及EDGE晶片報價也向下跟進，由於客戶希望能快速拉高2008年3G手機產品滲透率，因此，3G手機報價得再更低一些，加上全球晶片供應商也看好3G晶片成為未來手機產品主流應用趨勢，非得先進入市場而不可後，3G晶片報價自然得反應民間疾苦，向下調整售價以求更平易近人。 目前全球手機晶片主流供應商包括德儀(TI)、意法、英飛凌、恩智浦、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、飛思卡爾(Freescale)、EMP及聯發科。雖然短期之內，各家手機晶片供應商似乎都卡到自己的位置在努力發展中，不過，在英飛凌、意法、博通及恩智浦仍在積極砸錢搶奪地盤，並鎖定大陸及新興國家市場進入後，2008年全球手機晶片市場仍是腥風血雨。 至於全球TV晶片市場也好不到哪�去，尤其第4季正值2008年上半TV新機種全面Design-in及 Desgin-win的重要時刻，為求市佔率的維護，全球TV晶片報價近期也有一定的跌幅出現，所幸，目前TV晶片供應商仍以Fabless業者為主，如恩智浦、Trident、聯發科、晨星半導體。因此，在TV晶片價格下向調整的過程中，相對比較有自制的能力。 不過，不管有沒有自制能力，面對原先IDM廠搖身一變，披著IC設計公司成本的皮，化身為爭奪市場佔有率的狼， 2008年全球手機及TV晶片市場仍將是動盪不安，各家晶片供應商只能祈禱2008年相關晶片市場需求量得以節節高升，讓殺價取量這把刀不用輕易亮出。但是，依目前全球半導體產業2008年展望來看，殺價動作似乎已難以避免，差別只是會見血就收，還是得要見骨。 
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