軟板需求擴大 上游PI薄膜廠達邁估產值年增10~15%

在電子產品輕薄趨勢道當下，軟板需求益趨擴大，連帶使得上游材料也吃香喝辣。台灣最大的軟板上游原料─聚醯亞胺(俗稱PI)薄膜供應商的達邁科技自2009年下半轉虧為盈後，2010年1~7月累計營收年增達96%。達邁預期在上述趨勢確立下，PI膜年產值可望每年成長10~15%。
此外，達邁已於3日送件申請登錄興櫃，申請時實收資本額為新台幣9.38億元，董事長為鄧維楨、總經理吳聲昌，下游客戶主要為軟性銅箔基材(FCCL)製造商和軟板(FPC)製造商，內銷比重67.75%、外銷比重32.25%。該公司2009年營收5.04億元，稅前盈餘766萬元，每股稅後淨利 0.08元。
PI產業是十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此市場。目前主要生產廠商為杜邦(Dupont)、鐘淵化學(Kaneka)、宇部興產(Ube)與達邁等。若以1mil(相當於0.001英吋)產出能力換算，全球年產能約8,700公噸。其中杜邦與鐘淵產能約佔全球總產能各約40%和30%左右，達邁的全球比重低於10%。
達邁為台灣第1家投入生產PI膜的廠商，產品比例有80%為軟板產品，20%供應絕緣產業，最大客戶為台灣FCCL第1大廠商台虹，其他客戶則包括全球最大軟板廠日商旗勝(NOK)在內。南韓亦有新競爭者加入，大陸地區也有數量不少的小型PI膜廠商，銷售市場多為較低階的絕緣應用為主。
達邁認為，下游應用市場為精細化發展，產品往細薄方向發展，在未來數年PI膜的產值將會因上述趨勢而逐年提升。隨著軟板應用於智慧型手機、顯示器和LED燈條等應用需求擴充，進而驅動PI膜產業成長，預估2010年全球中長期PI膜產值可望在每年10~15%幅度成長。
此外，達邁在7月底獲科學工業園區審議委員會核准進駐新竹科學工業園區。該公司預計於新廠區初期投資8億元，主要產品為PI膜、軟性電子書用的PI膜、軟性顯示器用的高透明度PI膜等，估計於2011年下半完成新廠區建設及新產線安裝，並開始生產供貨。