金居產能滿載到年底 下月恐調價5%

台灣銅箔供應商金居開發在2010年初將月產能拉升至1,500噸後，預計第4季可回升至滿載水準，並初步規劃在2011年僅小幅增加產能。此外，受到國際銅價居高不下、銅箔價格需反映成本的影響，預計金居將在10月至少調漲產品價格5%。
該公司總經理葛明輝認為，綜觀業界，並未傳出大舉擴產的訊息，依照現今產能規模，配合電子產業數量每年成長5%的趨勢推測，未來2年銅箔產能供給恐陷入吃緊局面。
目前銅箔市場主要供應商為三井、日礦、金居、古河、日進、南亞、長春、福田及李長榮等。葛明輝表示，日系廠商為主要銅箔供應來源，近年來日廠對擴產持保守態度；至於業界傳聞長春擬擴增產能，但並未正式對外宣布。即使金居月產能在2010年初自1,200噸拉升到1,500噸，預計2011年將僅微幅增加 100~200噸，整體而言，產業並未有大幅增加產能的情況，有利於產業秩序穩定。
此外，葛明輝說道，電子產業每年維持5%的幅度成長，電子業不能不用印刷電路板(PCB)，而PCB也不能缺少銅箔，因此他預測未來2年的銅箔產業將呈現供需吃緊的狀態。
展望未來驅使銅箔需求量的動能，電動車將是未來很大的市場。金居董事長陳忠雄認為，電動車要到2011年或2012年才會爆發性的成長，1部電動車的銅箔用量為20公斤，與1支手機用到的銅箔用量為4克相比，兩者差距頗大；如果以電動車佔全球汽車滲透率10%來估計，則1個月對銅箔的需求大約是1萬噸，相當於PCB業3萬噸的3分之1，顯示電動車市場潛力相當驚人，也將為銅箔產業帶來新的契機。
對於國際銅價的看法，葛明輝認為，國際銅價已達到每公噸7945美元的新高，主要係因美元貶值，使得市場資金轉進銅等金屬原物料商品，連帶地銅箔價報也跟著水漲船高。
受惠於國際銅價於9月上漲，均價為每公噸為7,200美元，較8月均價7,100美元為高，銅箔也將反映成本，每公斤將調漲0.3~0.4美元，預計金居將因此在10月將至少反映調漲5%，自27日起開始陸續通知客戶。
葛明輝表示，全球銅產出為2000噸，而全球PCB用銅量不到2%，對操控銅價並無影響力，因此無法評估第4季銅價走勢。