國際砷化鎵(GaAs)大廠Anadigics受惠於需求暢旺,預期第3季營收將持續成長。值得注意的是,在自身產能未擴充下,Anadigics已與台系晶圓代工業者穩懋半導體進行合作,預期2010年第4季將看到實際產出。
隨著智慧型手機(Smartphone)進入銷貨旺季,Anadigics也看到第3季需求。Anadigics台灣分公司業務經理陳彥良表示,以台灣區業務來看,台系ODM/OEM廠進入產業傳統旺季,需求正向。若以手機業務來看,3G正持續發酵中,帶動功率放大器(PA)市場起飛。看好PA市場,Anadigics推出多頻寬PA(Multi band PA),以符合手機、筆記型電腦(NB)等產品期望能在世界各地使用的需求。
Anadigics原計劃在大陸崑山設廠,而公司暫停此計劃,改以提升內部執行效率為主,並宣布與穩懋合作,以補足自身產能的不足。
若以目前市況來看,Anadigics預期在未來5年內都不會有擴產事宜,改採外包方式生產。而在與穩懋進行技術交流後,Anadigics預期2010年第4季後將會有實際貢獻。
隨著PA需求起飛,Anadigics也積極提升技術。為符合終端產品對零組件「高功率、低耗能」的要求,Anadigics推出「HELP」(High Efficient at Low Power;在低耗電時有高功率表現)的技術,結合CMOS製程以及砷化鎵技術並搭載RF Switch以達成此目的。
陳彥良表示,在手機的零組件中,PA的耗量電大,故降低功耗是PA供應商一大課題。而Anadigics的「HELP」技術PA可達減少耗電量、延長通話時間的期望。
除此之外,Anadigics也推出有別於普遍的單一band PA,改採Multi band PA,減少客戶端搭載PA的數量。陳彥良表示,Multi band PA除了可搭載手機外,NB市場的應用也十分看好,預期此兩個產品將是未來需求大宗。
自2010年初以來,PA市況即十分熱絡,Anadigics受惠於此,營收持續增溫。針對後續市場,陳彥良認為,3G手機的發展是個趨勢,而公司正持續為4G世代準備,WiMAX、LTE等規格的產品也不斷推進,惟此效應恐將在3年後才會發酵,無法在短期內看到明顯貢獻。
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