采鈺相機模組獲傑出光電獎肯定

采鈺科技(VisEra) 的「晶圓級相機模組」，榮獲2010 年「傑出光電產品獎」，總經理暨執行長林俊吉表示，產品克服傳統鏡頭高度與尺寸的限制、具有回流焊兼容性，確保鏡頭模組可耐受攝氏260度高溫熱焊不會受損，具高良率。
采鈺採用VGA方式，高度可壓縮為2.5mm、寬度3.5mm x 3.5mm 以下，尺寸做到1/13甚至1/16，大幅減少鏡頭尺寸。傳統的模組高度再配合上CMOS影像感測器的外徑大都在4.5mm以上，傳統模組要做到1/13困難度就很高。
該公司提供先進的8吋LED矽基封裝製程，突破傳統封裝技術，整合一次光學設計能力，採用與LED晶片熱膨脹係數相近之矽基材為封裝基材，增加兩介面結合的穩定性，更透過矽基材的高熱導性，有效解決封裝體散熱問題，延長LED光源壽命，提升LED封裝體的發光效率。
林俊吉表示，采鈺的晶圓級鏡頭技術以半導體製造技術與設備，在一片晶圓上產出數千個微型相機鏡頭，良率高、可耐回焊溫度與高品質的批次量產半導體生產系統，再加上整合CMOS感測元件與晶圓級封裝與鏡頭製造技術，製造過程簡化，大幅縮短手機鏡頭的生產流程，為晶圓級相機模組的最佳製程方式。
采鈺92年底成立，是TSMC與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務。采鈺科技電話（03）666-8788，www.viseratech.com。