力旺0.18微米製程導入3.3V綠能高容量解決方案

力旺電子表示，主力產品OTP (One Time Programmable) 解決方案日前不但正式轉進0.18微米製程，更以此製程為基礎成功開發出3.3V綠能高容量 (Green High Density)解決方案，預計可減少高達30%的製造成本和資源耗費，應用產品涵蓋語音控制晶片、遠端遙控晶片、微控制器與觸控面板等，目前已在台灣和大陸兩地的晶圓代工廠生產製造。
力旺近期極力推廣嵌入式非揮發性記憶體Neobit OTP技術和多次可程式嵌入式非揮發性記憶體MTP Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory)技術，提供客戶記憶體相關的IP技術服務、非揮發性記憶體和嵌入式記憶體應用等；力旺日前更開始在0.18微米製程階段導入綠能技術，符合目前科技產業最迫切探討的綠色環保趨勢。
力旺指出，這次是利用0.18微米製程為基礎，設計出3.3V綠能高容量(Green High Density) OTP (One Time Programmable) 解決方案，可降低30%的製造成本，由於大部分是針對消費性電子產品的應用，其控制晶片可不具備1.8V的元件，在相關元件減除後，能可簡化製造流程。
力旺進一步表示，傳統流程需要用到27道光罩的製程數，未來將可降低至15道光罩以內，可節省將近30%的製造成本，並且簡化步驟，呼應現在科技產業講求綠色環保的產品和產業趨勢。
此外，綠能高容量OTP解決方案的元件尺寸(cell size)較現有0.18微米OTP縮小達50%以上，優勢是提供具競爭力的高容量 (10Mbits) 記憶區塊，可協助客戶提高晶圓生產效率，與提升高記憶容量應用產品的競爭優勢。
目前力旺綠能高容量OTP解決方案已在台灣和大陸的晶圓代工廠生產，並順利導入超過30項客戶產品設計中，良率狀況相當穩定，應用產品別包括語音控制晶片、遠端遙控晶片、微控制器與觸控面板等，以消費性產品應用領域為主。