鉅景數位相機MCP 出貨飆

高獲利IC設計服務公司鉅景科技(3637)，於12月5日登錄興櫃，今年前10月累計營收達11億元，年增率達103％，上半年EPS達3.68元，超越去年全年獲利水準。

　　鉅景科技成立於2002年7月，股本2.944億元，為一運用SiP(Syst em in Package)技術進行產品研發的IC設計服務公司，該公司總經理王慶善出身工研院，由其所領軍的研發團隊人員專業年資皆逾10年，領域橫跨上游IC、封裝及下游系統。鉅景提供的IC設計服務，係將主、被動元件整合設計在一封裝元件裡，以達節省空間及保有系統多樣化功能之系統整合技術，其核心競爭能力在於SiP設計技術。

　　鉅景科技目前主力產品為各種異質記憶體整合的標準化MCP產品，晶片組以ChipSiP自有品牌行銷，主攻手機、數位相機、智慧型手機等MCP三大終端應用產品。目前數位相機輕薄短小與功能多元化的幕後功臣為記憶體MCP(多晶片封裝)技術，在此領域，除日本同業及韓國三星外，鉅景為國內最早投入數位相機MCP研究開發的公司，推出的數位相機用MCP晶片組，比傳統TSOP封裝非整合型晶片，節省約 70％體積。現今國內外主要一線數位相機大廠，已採用鉅景數位相機 MCP，法人推估鉅景今年數位相機用MCP出貨量，可達到1千萬顆，年成長率在3倍以上。

　　鉅景科技2006年及2007年營收分別為1.25億元及6.3億元，2007年營收年增率403.39％，稅後純益為4,003萬元，每股稅後盈餘達3.05 元；今年上半年營收6.16億元，稅後純益9,396萬元，已超越去年全年度獲利水準，優異的營運表現獲勤業眾信2008年台灣高科技Fast5 0評比營收成長前3名。

　　挾著降低成本及快速進入市場二大優勢，鉅景今年第4季進軍手機 MCP市場，並已開始小量出貨；法人估計從數位相機市場拓展到手機市場，將為鉅景明年的成長帶來新動能。