力晶轉投資IP矽智財設計業者力旺26日宣布與其客戶關係取得重要進展，力旺 Neobit OTP取得與台灣晶圓代工廠台積電0.13微米邏輯製程技術緊密合作，並已獲多家客戶採用進入穩定量產。同時力旺積極布局下一世代製程技術，目前與2大晶圓代工業者正展開90奈米製程技術合作。力旺與台積電的合作，也代表其技術獲得廣大客戶青睞。
力旺總經理徐清祥表示，就消費性電子IC製造商而言，Neobit的IP及技術可以提升IC良率與效能，降低生產成本，完成0.13微米先進技術開發與量產，能為更多不同應用如顯示器驅動晶片(LCD Driver IC)、微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)、類比晶片(Analog IC)、Fuse元件及無線射頻識別系統(RFID)客戶帶來更顯著經濟效益。
力旺0.13微米先進嵌入式可程式非揮發性記憶體技術正式在台積電進入量產，也代表其IP順利進入一線晶圓代工廠先進製程領域，據了解，並也獲得來自歐洲、美國、台灣、大陸等地區客戶採用、穩定量產，應用在包括小尺寸面板顯示器驅動晶片(Small-panel LCD Driver IC)、數位電視(Digital TV)、數位機上盒(Set-Top Box)、全球衛星定位導航系統(GPS)、影像控制晶片(PC Camera Controller)等消費電子應用。
力旺表示，採用台積電0.13微米先進製程量產的晶圓顆粒 (gross die)較0.18微米製程產量增加1.5~2倍，目前小尺寸面板顯示器驅動晶片仍多採用0.18或0.16微米製程，而晶圓代工廠近2年則積極進行 0.13微米高壓製程開發。事實上日前台積電發表的0.13微米高壓製程所使用的Fuse OTP就是力旺的OTP技術。
力旺0.13微米OTP已在台積電0.13微米1.5伏特/6伏特/32伏特高壓製程平台完成建構，導入量產迄今即已超過千片以上晶片順利出貨。據了解，繼0.13微米先進嵌入式可程式非揮發性記憶體技術進入量產之後，力旺也持續與2大晶圓代工廠的90奈米邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體技術合作，並完成功能驗證，正積極規劃導入量產，預計將可應用於高速邏輯產品。
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