記憶體和LCD驅動IC需求減弱 南茂估4Q營收較3Q衰退20~25%

南茂集團12日舉行線上法說會，其所發布的財報並不理想。該公司以現今2大減產族群 DRAM和面板為主要業務，業績表現比其他邏輯IC封測廠及記憶體封測廠為差。在DRAM測試產能利用率持續下滑，南茂預估第4季營收將再比上季衰退 20~24%，毛利率將轉為負數，達負21~25%。在DRAM和面板市況尚未回穩前，在近2個季度內，南茂想要轉虧為盈的難度不低。

根據南茂第3季財報顯示，單季營收為新台幣43.61億元，季減率達9.5%，在DRAM和LCD驅動IC封測產能利用率下滑的衝擊下，毛利率僅 0.3%，比起上季的7.2%及2007年同期24.2%，有著天壤之別；單季虧損8.18億元，為全球主要封測廠中唯一虧損的公司。

DRAM和LCD市況自2008年下半以來表現最為疲弱，更是雙雙宣告減產。在前者包括爾必達(Elpida)、力晶、茂德和海力士(Hynix)為主，加上飛索(Spansion)出售後段封測廠，其中力晶、茂德和飛索皆為南茂主要客戶，致使南茂記憶體業務大受影響。在面板方面，包括奇美電、友達、 LGD、三星電子(Samsung Electronics)和華映等全球面板廠大減產，勢必導致後段封測需求大減，自然加重南茂的營運壓力。

南茂董事長鄭世杰指出，儘管需求不佳，第3季產能利用率由上季的69%下降為64%，但該公司在耕耘金凸塊業務方面已有斬獲，在新增客戶訂單加持下，金凸塊業務營收成長13%。此外，受惠於來自旺宏的Mask ROM訂單成長，帶動Mask ROM營收成長41.6%，營收比重自2.1%略為提高至3.3%。

鄭世杰觀察第4季市況指出，由於PC需求下滑，使DRAM市況更為萎靡，因此該公司改變DRAM業務策略，不但鎖定IDM廠為主，同時也將在第4季導入 DDR3封裝，以提高產能利用率。此外，第4季大環境不佳，Flash和混合訊號IC業務表現也不會太好。他預測第4季營收恐怕還會比上季下滑 20~24%，落在1.03億~1.08億美元之間，在DRAM測試產能利用率續滑下，毛利率也將轉為負值，為負21~25%。至於其他記憶體封測廠，力成預估第4季持平，而聯合科技(UTAC)可能下滑10%。