第二代iPhone下月將同步在美洲、歐洲和亞洲上市，市場推算6、 7月時單月出貨量至少可以達到400至500萬台，第三季以後更多， 而相關零組件供應廠則必須在5月中旬到下旬間正式出貨，其中以 印刷電路板廠來說，供應商的名單幾乎是相關零組件中最後確定 的，而喜獲訂單的廠商，有不少都未擠身第一代iPhone的印刷電 路板供應商。
昨（14）日業界傳出，獲第二代iPhone印刷電路板訂單者，在HDI 主板部份，包括南亞電路板與健鼎，但健鼎官方對此表示不知情 ，另外業界推測同為手機板大廠的華通也擠身供應商名單中，但 華通對此則不予回應，至於第一代iPhone主板供應商之一的欣興， 界傳出此次並未獲得蘋果公司的青睞。
第二代iPhone主板的訂單與第一代不同，第一代主板的結構為 1＋6＋1，但第二代在功能增加的情況下，主板層數多2層，提升 到1＋8＋1；由於層數與製程難度均提高，因此據悉產品單價與利 潤均優於第一代。 【摘錄工商C1版】
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