雷凌科技與超微AMD合作 Better By Design | 雷凌科技 - 2007/11/12

雷凌科技為台灣無線網路晶片商，領先業界開發802.11a/b/g/n，近日宣布與超微(AMD)合作Better by Design的計畫，成為技術合作夥伴。Better By Design開始於2007年1月，設計宗旨為幫助使用AMD處理器的客人解決問題，並提供領先性能優勢的技術。

雷凌科技總經理鄭雙徽提到，雷凌能被選為AMD Better By Design的合作夥伴，主要是雷凌的無線網路產品，無論在桌上型電腦和筆記型電腦上，都可提供廣泛的涵蓋範圍和良好的傳輸速率，使用雷凌科技的產品在AMD的平台上，更可以達到高速高品質影像，資料傳輸給終端客戶。

雷凌通過了AMD Better By Design各項的嚴格的測試，包括了傳輸速率和涵蓋範圍，也支援最新的安全機制和QOS的功能，目前雷凌是台灣唯一的802.11n draft的WiFi 測試廠商。

在雷凌加入AMD使得更多ODM支援，能提供更多更好的技術給國際的筆記型電腦大廠，AMD筆記型電腦部門的副總Chris Cloran提到，雷凌是一個很好的例子，可以提供使用者最好最快的傳輸輸率，讓使用筆記型電腦者可以享受高品質的無線傳輸。進一步了解雷凌科技的資訊請上網：www.ralinktech.com.tw。