精材科技CIS封裝產能從去年第二季起出現供應吃緊，在接獲國際 主要IDM訂單加持，單月產能由去年第二季單月八千片，上月已擴 充至一．三萬片，以每片一千二百顆計，單月出貨高達一千五百萬 顆，論產能已居同業之冠。精材科技去年營收六．五億元，稅後盈 餘一千七百四十二萬元，EPS為○．二元，由於長單劇增，首季獲 利便為去年全年一倍，另接單透明度已延至第四季，法人推估全年 獲利表現將可望優於預期。
法人表示，全球CIS需求爆量開出，包括美光、Hynix、Toshiba及phil ips等IDM均宣稱CIS將擴大出貨，後段封測產能搶單嚴重，精材科技 以CSP封裝技術鎖定手機用CIS封裝代工，進入豐收期，產能從第一 季起便處於滿載，因應訂單需求，預計在第四季單月產能由目前一 ．三萬片，提升至一．五萬片，屆時將可再滿足部份訂單需求，營 收攀升趨勢明顯。
精材科技看準手機影像CIS即將進入高成長，去年光資本支出即高達 八億元，產能於年初陸續開出，並順利接獲美國、日本及歐洲主要 客戶訂單；而為因應擴產資金需求，精材去年陸續辦理四次現金增 資，將股本由六．四億元增至目前十一．五億元；由於接單透明度 高，預估今年資本支出至少在五億元水準以上；法人樂觀預估，精 材科技今年新產能效益已逐漸發酵，預計全年毛利率將攀升至二成 五以上，優於去年的一六％。
精材科技總經理盧桐秋表示，全球手機未來三年內將呈高速成長， 可預見的是配備影像功能的比重將愈來愈高；他預估，全球影像手 機比重今年需求可達一．五億隻，其中仍將以VGA等級為主，不過 明年Ｍ級將成為主流機種；就目標市場而言，大陸市場則是最具成 長潛力的市場，精材科技已在全球CIS代工市場站穩腳步，配合產能 陸續開出，將邁向高成長。
精材科技CSP封裝技術屬於晶圓級封裝，具低成本、高良率的特質 ，以CIS析度等級區分為VGA、CIF及百萬級解析度，主要鎖定手機 用CIS為主，因此產品組合調整將有助於毛利率進一步提升。該公司 並與全球CIS影像IC封裝技術領導大廠Shellcase公司策略聯盟，不但 取CSP專利授權，量產及技術能力也受IDM大廠青睞，因此訂單得以 穩定成長。
【摘錄工商時報】
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