引言：
早期手機廠商內部自行開發晶片、或與特定晶片業者密切合作的時代，即將走入歷史，手機晶片產業正進入1個全新的多元供貨時代，所謂的合作關係就是自由競爭的叢林法則。
2007 年是全球手機產業相當震盪的1年，手機品牌的排名出現重大異動，由三星電子(Samsung Electronics)取代摩托羅拉(Motorola)成為手機二哥，第6名以後的廠商更是上演激烈的淘汰賽。手機晶片業者的勢力，也不免受到連動而瀕臨重組，德州儀器(TI)痛失在GSM的絕對領先優勢，原本笑傲CDMA與WCDMA 市場的高通(Qualcomm)，更因侵權博通(Broadcom)的官司而收到禁制令，可能衝擊其相關業務。另一方面，英飛凌(Infineon)接手巨積(LSI)的行動產品事業後，並與博通同樣取得諾基亞(Nokia)的手機晶片訂單，雙方聲勢都在止跌回升中，台灣手機晶片龍頭聯發科也收購ADI的手機晶片部門，市佔率上看1成，成為國際大廠不敢輕忽的新勢力。 至此，早期手機廠商內部自行開發晶片、或與特定晶片業者密切合作的時代，即將走入歷史，手機晶片產業正進入 1個全新的多元供貨時代，所謂的合作關係就是自由競爭的叢林法則，而各家晶片大廠歷經新1波重組之後，也將以其新技術掌握度、產品整合度與成本競爭力一較高下，在板塊快速移動中，終極拼圖恐怕不久後就要大勢底定。 3G策略失當 德州儀器拉警報 原本在2G手機市場呼風喚雨的德儀，不僅在GSM市場面臨聯發科的低價挑戰，更因3G策略失當，將手機晶片寶座拱手讓給高通，同時在諾基亞的訂單也被英飛凌、博通及意法半導體(STMicroelectronics)所瓜分。根據iSuppli的統計，2007年第1 季高通的手機晶片市佔率首度超越德儀，差距為1.6個百分點。 德儀自從拿下諾基亞這個大客戶之後，在手機晶片市場的地位就屹立不搖，以2006年的銷售數字觀察，德儀銷售出5億顆數位基頻晶片，超過一半的手機都採用其數位訊號處理器(DSP)，OMAP應用處理器累計銷售也超過1億顆，穩居業界之冠，表面上似乎沒有什麼悲觀的理由。 然而，德儀近2年在2G與3G市場分別遭到聯發科及高通的夾擊，卻是顯而易見的事實。儘管德儀以超低價手機平台LoCosto積極反擊，希望挽回在大陸市場的頹勢，但聯發科已經成功席捲大陸低價市場而迅速坐大，甚至喊出2007年要銷售1億顆手機晶片的目標，讓德儀被迫讓出原本獨佔的大好江山。 在3G市場部分，德儀分別與諾基亞及NTT DoCoMo合作開發3G晶片，表面上有一半以上的3G手機都採用其基頻晶片或OMAP平台，但德儀因為掌握3G核心專利有限，在開放市場的腳步相對緩慢，不僅不敵市場龍頭的高通，也落後與德儀合作的易利信手機技術平台(EMP)，由於諾基亞新增意法為3G平台供應商，對於德儀的3G業務可說是一大打擊，德儀在諾基亞與日本客戶以外，如何持續擴展版圖，將攸關其手機晶片的長遠發展。 當然，以德儀擁有的產業地位，自然不可能坐視其市佔被同業瓜分殆盡。事實上，從超低價手機平台、客戶多元化及跨平台技術等指標觀察，德儀仍是不折不扣的一哥。 德儀的第1代超低價手機平台LoCosto，在2006年第4季正式量產，目前已經掌握諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等大廠的訂單，大陸手機廠商也有不少訂單回流，其乘勝追擊開發第2代平台eCosto及第3代平台eCosto ULC，陸續將EDGE及多媒體功能整合進來，已經收到鞏固2G地盤的效果。 此外，德儀雖然失去諾基亞獨佔供應商的地位，但未來仍是主要供應商，況且其成功搶下摩托羅拉之後，合作關係持續升溫，德儀與摩托羅拉的合作，已從低價2G手機延伸到3G、3.5G及WiMAX等高階市場，也是唯一同時掌握諾基亞及摩托羅拉訂單的手機晶片業者，在多元客戶平衡發展下，德儀的發展較同業相對健康許多。 訴訟陰霾籠罩 高通面臨大考驗 以往只靠CDMA闖江山的高通，由於在WCDMA技術與市場卡位得宜，近2年成功搭上WCDMA的成長熱潮，在手機晶片市場異軍突起，首度取代德儀成為龍頭，但在表面風光的背後，高通卻面臨相當沈重的侵權及違反公平競爭等一連串的訴訟壓力。 由於德儀遲遲尚未切入WCDMA開放市場，最早推出3G晶片的高通，由於掌握諾基亞、三星與樂金電子(LG Electronics)等客戶，所以一直穩居龍頭地位。根據iSuppli的統計，2006年高通在WCDMA晶片市場的佔有率從26%提升到31%，反觀德儀則從42%衰退到33%，原本高通希望一鼓作氣將德儀擊沈，但高通面對諾基亞及博通等業者的圍剿，近日在侵權訴訟上居於下風，將成為3G決戰的關鍵變數。 高通遭到博通控告侵權成立，並被美國國際貿易委員會(ITC)裁定，禁止採用其3G晶片的手機銷往美國，高通預估未來5年恐造成24億美元的損失，此舉不僅直接影響高通的銷售業績，也將動搖手機廠商及電信業者與其合作的意願，而博通也頻頻見縫插針，例如Verizon Wireless就直接與博通簽訂授權協議，按照其銷售的3G手機數量，支付權利金給博通。 不過，最讓高通憂心的，恐怕還不是來自博通的虎視眈眈，而是來自於撕破臉的諾基亞。原本高通與諾基亞在CDMA與 WCDMA晶片方面均有合作關係，但因高通在交叉授權的談判姿態過高，長期不滿的諾基亞，一直尋求法律途徑希望迫使高通低頭，在高通不肯讓步的情況下，諾基亞憤而轉向其他晶片供應商，這也是高通因授權事業影響晶片業務的又一例證。 儘管高通宣稱與諾基亞的授權談判未果，對諾基亞的影響涉及高達400億美元的生意，對高通的影響則僅約40億美元的生意，但以諾基亞目前在手機市場逼近4成的領先地位來看，一旦高通痛失諾基亞此大客戶，將訂單拱手讓給意法及博通等競爭對手，在專利授權的訴訟又可能面臨歐盟強勢介入，最壞結果是晶片業務與授權業務兩頭落空，卻產生諾基亞結合其他晶片業者對抗高通的態勢，產業地位隨時可能一夕變天，絕非高通所樂見的事。 後摩托羅拉時代 飛思卡爾搶新客戶 飛思卡爾自2004年底正式脫離摩托羅拉半導體部門而獨立，手機晶片業務首要之務就是擺脫對摩托羅拉的高度依賴，但成效還不明顯，目前仍有約一半的產能是提供給摩托羅拉。飛思卡爾雖搶下RIM(Research in Motion)及Sagem等客戶，但並未順利突破摩托羅拉以外的前5大手機廠商，就連摩托羅拉的訂單都遭到高通與德儀瓜分，地位一度岌岌可危。 飛思卡爾不僅在超低價手機平台的腳步，落後德儀、英飛凌及恩智浦(NXP)等業者，3G晶片業務也曾因摩托羅拉的 3G策略擺盪而受到牽連，所幸後來摩托羅拉重新回到3G軌道，飛思卡爾在3G市場的佔有率也直線上升，2006年拿下15%市佔排名第3，銷售額更是成長了9成。 由於摩托羅拉對飛思卡爾的產品品質及報價不甚滿意，加上飛思卡爾因產品線過於廣泛、公司連續虧損及私募基金入主，公司內部相對動盪，給予德儀與高通趁虛而入的機會。
所幸飛思卡爾在調整步伐後重新回穩，仍獲得摩托羅拉相當正面的回應，摩托羅拉宣布在2009年前，都將以飛思卡爾為2G與3G平台的優先供應商。近期摩托羅拉推出的主流機種RAZR2、ROKR Z6及RIZR Z8等，仍是與飛思卡爾合作，加上摩托羅拉與高通在WCDMA手機的合作計畫可能破局，對飛思卡爾可算是一大利多。 EMP動作頻頻 3G頗有斬獲 相較於其他晶片業者，易利信手機技術平台(EMP)的營運型態較為特殊。2001年10月，易利信將手機部門切割，並與索尼合資成索尼愛立信，結果負責手機晶片開發的部門並未一併加入索尼愛立信，而是留在易利信，目前隸屬於多媒體事業部。EMP主要專注於平台的軟硬體解決方案，晶片生產則與德儀及意法合作，也是與眾不同。 由於易利信在通訊技術與專利具有一定優勢，加上與電信業者合作緊密，使得EMP對通訊新技術、電信業者需求及手機互通測試的掌握也相對突出，儘管EMP在開放市場的「年資」不多，但在3G市場已經佔有一席之地，除了有密切關係的索尼愛立信之外，另外也掌握樂金電子 (LG Electronics)及日系手機大廠等客戶，市佔率維持在2成以上，目前正積極發展3.5G HSPA及LTE的解決方案。 此外，EMP在台灣市場也頗有斬獲，包括華寶、華冠與華碩均已導入其解決方案，由於看中台灣市場的發展潛力，EMP在2006年7月已在台北設立大中華區總部，積極擴展兩岸業務，動作相當積極。 不過，由於EMP是在設備廠商易利信之下運作，不像其他晶片業者可借重公司的其他產品線及客戶基礎，因此顯得有些孤軍奮戰，例如EMP就沒有應用處理器，無法擴展智慧型手機產品線，因此近來與德儀攜手發展3G智慧型手機平台，希望藉此擴張戰線。 EMP另一劣勢是價格缺乏彈性，讓手機廠商有些望之卻步，超低價平台也付之闕如，有待建立更完整的產品線。 英飛凌聲勢止跌 重整旗鼓再出發 從西門子(Siemens)半導體部門切割而成的英飛凌，獨立之路與飛思卡爾相當類似，不同的是飛思卡爾靠著摩托羅拉前2年成績不俗，手機晶片業務仍可穩定發展，英飛凌卻因西門子手機事業動盪不已，最後還因明基西門子破局而受到重大打擊，陷入有史以來最大的低潮。 不過，近來英飛凌的聲勢頗有止跌回升的跡象，除了打入諾基亞的超低價手機供應鏈外，還拿下蘋果(Apple)iPhone的訂單，加上原先掌握的三星、LG及松下(Matsushita)等新客戶，客戶已經相當多元化，有機會達成2007年底無線通訊部門損益平衡的目標。 不僅如此，英飛凌還以4.45億美元收購了巨積(LSI)旗下原本隸屬於傑爾(Agere)的行動產品事業，大動作加碼布局手機晶片市場，顯然已經走出大客戶明基西門子破產的陰影。事實上，英飛凌原本兵分二路，以超低價手機、3G手機搶攻不同市場區隔，加上LSI的手機產品線後，有助於其衝刺中低價音樂手機及HSDPA市場，讓產品線更趨完整。 英飛凌雖然已經掌握松下及Vodafone等3G手機客戶，但市佔率不到5%，仍處於遙遙落後的局面，目前主要火力仍集中在超低價市場，以諾基亞及兩岸廠商為主，未來如果能順利轉虧為盈，必須將更多資源轉到3G及中高階市場，其中蘋果與三星這兩大客戶將扮演關鍵角色。 值得一提的是，英飛凌在手機RF晶片頗具優勢，除了摩托羅拉以外的5大手機品牌都有採用，市佔率達25%，將是其相當寶貴的客戶資源。此外，英飛凌也擁有藍牙、Wi-Fi、輔助型全球衛星定位系統(A-GPS)及行動電視等無線連結方案，加上完整的寬頻產品線，也為自家的手機平台加分不少。 整併風潮持續 3G門檻將成關鍵 在其他晶片大廠部分，屬於後進業者的博通，儘管在其他產品線表現不俗，但手機晶片業務始終欲振乏力，僅擁有零星客戶，也曾透過華冠供貨低價機種給索尼愛立信，但市佔率僅有不到2%，主要是博通缺乏完整的軟體方案，加上3G腳步相對遲緩，不易施展拳腳，在手機晶片市場幾乎快要銷聲匿跡。 直到近日諾基亞確定採用博通的EDGE晶片，才讓博通的手機晶片業務重現曙光。事實上，博通近日積極強化平台戰力，除了加入S60社群外，也在台灣成立微軟Windows Mobile智慧型手機的研發中心，並與WindRiver合作Linux手機平台。或許，在通訊晶片市場與德儀、英飛凌及與Marvell齊名的博通，認為沒有在手機市場缺席的道理，只是這條不歸路走到現在，還不知道是否到了否極泰來的轉折點。 同樣受到諾基亞垂愛而聲勢大漲的意法，目前手機晶片市佔率約在5~6%，其接手諾基亞的3G晶片部門之後，將成為其3G晶片的主要供應商，搭配現有的Nomadic多媒體處理器，也將力拼一席之地，但其投入手機領域的資源相對有限，恐影響版圖的持續擴張。 至於恩智浦(NXP)半導體在收購Silicon Labs行動通訊事業之後，強化其RF領域的戰力，正積極衝刺超低價手機市場，預計2008年第1季量產。另外，憑藉其在近端無線通訊(NFC)、非行動授權接取(UMA)及行動電視領域的優勢，恩智浦推出整合式平台，未來恩智浦的手機晶片重心將放在南韓及兩岸市場，儘管在TD-SCDMA領域布局多時，但WCDMA/HSDPA的布局相對落後，恐成一大致命傷。
在眾多國際大廠的角力中，從大陸白牌手機起家的聯發科，是最為特殊的新興勢力，從早期屢屢被國際大廠看衰，到現在橫掃大陸手機廠商、市佔率上看1成，國際大廠不得不改口其為可敬的對手，尤其聯發科在收購ADI手機晶片的產品線、研發人員及專利後，對於後續打入韓系手機廠商頗有助益，而ADI在TD-SCDMA晶片的佈局，更讓聯發科在大陸3G市場已經佔有不敗之地。
不過，聯發科主打白牌手機的色彩過於鮮明，對於其打入5大手機廠相對不利，而其技術支援的能力，也遠不如國際大廠，加上德儀、聯發科、恩智浦都頻頻反擊其最擅長的超低價市場，未來聯發科如何以完整的產品線及平台整合能力獲得手機大廠買單，攸關其手機晶片業務能否站上另一個層次。
綜觀而言，手機晶片產業正進入1個全新的多元供貨時代，大廠與大廠的合作關係就是自由競爭的叢林法則，只有主掌新技術、產品整合度高與成本競爭力強的手機晶片廠，能在這個板塊快速移動的產業趨勢中脫穎而出，是德儀、高通之類的大白鯊？還是聯發科之類的小蝦米，很快就會有答案！
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